国际半导体标准组织JEDEC日前正式批准新一代高带宽内存标准SPHBM4，不用标准

该标准的也迎下核心思路是继续采用HBM4级别的DRAM裸片堆叠，每引脚速率从约11Gbps提高到约44Gbps。上内存在国内供应链中仍是发布稀缺资源。

SPHBM4规范支持的调空传输速率范围约在22.4GT/s至46.0GT/s之间。单片密度24Gb或32Gb，不用标准传统HBM4必须通过昂贵的也迎下硅中介层与计算芯片连接，

SPHBM4用标准有机基板替代昂贵的上内存硅中介层，彻底摆脱对硅中介层和先进封装产能的发布依赖。SPHBM4对国内本土AI芯片产业具有特殊意义。调空国内半导体厂商表现出极高兴趣，不用标准

为弥补引脚减少带来的也迎下带宽损失，减少幅度达75%。上内存

需要注意的是，而是在先进封装产能与成本双重承压下给行业多一个选择。这种介于标准DRAM和顶级HBM之间的技术恰好符合厂商的需求。理论峰值带宽约2.944TB/s。新标准将信号传输速率提升四倍，

而SPHBM4可以直接安装在成本更低的标准有机基板上，编号JESD330-4。标准披露后，最大配置可达64GB单堆栈。SPHBM4不是来取代HBM4的，目标直指AI算力芯片中最烧钱的一环，

7月9日消息，

值得一提的是，

SPHBM4最大的变革在于封装方式。

容量方面可选用4至16层DRAM堆叠，但配以标准封装形态和一条更快的窄位宽512-bit接口。

传统HBM4接口拥有2048个数据信号引脚，即HBM居高不下的封装成本。而SPHBM4将其大幅削减至512个，传统HBM路线依赖的CoWoS级先进封装产能和硅中介层技术，

（作者：产品中心）