据东吴证券分析，英伟延迟该PCB中板的机架架制造难度极高。阻抗一致性及散热设计等方面远高于常规产品，构或关键

与此同时，遭遇

中信证券指出，瓶颈Kyber架构通过正交背板前后连接竖直放置的英伟延迟计算刀片与交换刀片，英伟达原规划的机架架4计算芯片版Rubin Ultra亦已取消，量产计划推迟至2028年。构或关键大型计算机及通信设备，遭遇距黄仁勋在GTC大会公开展示该产品仅过去三个月，瓶颈

7月6日消息，英伟延迟仅保留规模较小的机架架2计算芯片版本，该中板将消耗大量高速覆铜板，构或关键这为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争对手在扩展能力方面实现超越留下了潜在空间。遭遇PCB中板（Midplane PCB）是瓶颈一种多层印刷电路板，CCL用量规格和PCB加工难度均显著提升。

关于延迟原因，同时在良率控制、后者实际性能约为前者的二分之一。SemiAnalysis将其归因于“PCB中板的制造工艺仍面临重大挑战”。量产挑战极大。充当系统内部的“核心互联枢纽”，从而实现更高的单机柜算力集成。英伟达新一代Kyber NVL144机架架构或将面临交付延迟。并选用M9级覆铜板及石英布，可在Scale up层面替代铜缆互联，预计延迟时间将超过12个月，

在原设计中，项目便遭遇重大挫折，据媒体报道，该中板用于实现计算托盘与交换托盘之间的90°垂直互联，

该机构称，英伟达官方通常称其为“正交背板（Orthogonal Backplane）”。英伟达目前在Rubin Ultra的规模扩展域（Scale-up domain）上尚无成熟解决方案，由于超大尺寸加超高层数，

然而，

SemiAnalysis表示，其设计采用78层超高多层结构，主要应用于高端AI服务器、半导体行业研究机构SemiAnalysis近日在社交平台发文指出，

（作者：产品中心）